2023年4月7日，上海韦尔半导体股份有限公司的第六届董事会第十四次会议、第六届监事会第十二次会议通过了《关于公司未来三年(2023年-2025年)股东分红回报规划》。截至目前，韦尔股份已经连续6年进行股东分红，下面通过以下几个来详细介绍韦尔股份的分红时间及相关信息。
1. 历年分红融资
韦尔股份在各个年份的分红总额、增发股票和配股情况如下：
2023年：分红总额暂无数据，未进行增发和配股；
2021年：分红总额为45,610.44万元，未进行增发和配股；
2020年：分红总额为27,360.29万元，未进行增发和配股；
2019年：分红总额为6,045.04万元，增发股票40,095.14万股，未进行配股。
2. 2021年度权益分派实施公告
韦尔股份在2021年度的权益分派实施公告中，每股现金红利为0.52元，每股转增股份为0.35股。股权登记日为2022年7月27日。
3. 累计分红次数和分红率
截至2023年9月28日，韦尔股份的累计分红次数为6次，在行业中的税前分红率排名为第29位，股利支付率排名也为第29位，分红融资比排名为第17位。该股自上市以来一直有分红。
4. 韦尔股份股票信息
根据最新的股票信息，韦尔股份的股票代码为603501，股票简称为韦尔股份。截至2023年9月28日，股价为93.19元，涨幅为0.23%。市值为1102.11亿元，流通股份为1100.85亿股。
5. 公告和路演信息
韦尔股份在2023年的公告中，提到了2022年年度分红预案，向全体股东每10股派发现金红利0.84元(含税)，总计派发现金红利总额为9957.21万元。此外，韦尔股份还举行了2022年度暨2023年第一季度业绩暨现金分红说明会，会议的详细信息可以在上证路演中心的网站上观看。
通过以上信息可以得出以下结论：
韦尔股份在多年以来持续进行股东分红，显示了公司的盈利能力和对股东的回报承诺。
公司通过现金红利和转增股份的方式进行分派，既提供了直接的现金回报，也增加了股东的持股数量。
韦尔股份的分红情况在行业中处于中等水平，分红融资比排名为第17位，股权登记日、最后交易日和除权(息)日等时间节点需要股东留意。
韦尔股份在分红方面一直保持积极态度，通过稳定的分红政策为股东提供回报。随着公司业绩的持续增长，未来韦尔股份的分红情况值得股东密切关注。