从前中国考虑到成本问题都选择不如直接买，而到现在以美国为首的西方国家为了保持其在先进科技领域的领导地位，开始不允许中国使用他们的EDA软件。这对中国半导体行业造成了很大的冲击。然而，中国有多年来积累的技术实力，可以采取一系列措施来应对这一挑战。
1. 弯道超车
中国可以采取弯道超车的策略，保证10纳米以上制程技术的成熟，基本可以满足现在中国市场的需求。尽管该类芯片在国际上的需求并不大，但代表着中国的高端科技在不断发展中，中国有可以在核心技术上与美国竞争的潜力。
2. 自主研发
此次美国对GAAFET架构EDA的出口管制，意在告诉中国只能使用自己的工具。虽然这条路并不好走，但只有全力以赴研究自己的核心技术，攻克EDA技术难关，才能解决问题。这也是唯一击碎美国美梦的方法。
3. 深耕成熟工艺
中国应该先发展成熟工艺，提高自给率，减少对美国技术的依赖。成熟工艺已能应用于大部分行业，先解决从0到1的难题，再去攻克更先进的技术。只有在技术实力上与美国不相上下，才能真正摆脱对其的依赖。
4. 开发国产EDA软件
中国可以加大对国产EDA软件的研发和推广力度。目前大部分的芯片和传感器等国企都使用美国的EDA软件，一旦被禁用将对中国半导体行业造成致命打击。通过自研国产EDA软件，可以降低对外部技术的依赖，减少类似禁用的风险。
5. 加强国际合作
中国既要自主发展，也应加强与其他国家的合作。可以通过与其他国家的合作交流，学习先进技术和经验，推动产业升级和创新。与此同时，中国也可以参与国际标准的制定，提高自己在全球半导体行业中的话语权。
6. 投资培养人才
中国需要大量的高技术人才来支撑自主研发和创新。政府和企业应加大对半导体行业的人才投资和培养力度。通过提供丰厚的薪酬和福利待遇，吸引更多的人才从事半导体研发工作，并加强与高校和研究机构的合作，推动人才的培养和技术交流。
7. 打造国内完整产业链
中国应该加快打造国内完整的产业链，从芯片设计、制造到封装和测试，形成一个闭环的生态系统。通过建设集成电路产业园区和创新中心，吸引国内外企业入驻，共同推动半导体产业的发展。
8. 加大政策扶持力度
政府应该出台更加有力的产业扶持政策，为半导体行业提供更多的资金支持和税收优惠。同时，加大对企业的金融支持力度，为企业提供更多的贷款和融资渠道，促进技术创新和产业发展。
面对美国的EDA禁令，中国可以通过弯道超车、自主研发、深耕成熟工艺、开发国产EDA软件、加强国际合作、投资培养人才、打造国内完整产业链和加大政策扶持力度等措施来应对。只有坚持自主创新，提高核心技术实力，中国才能在全球半导体行业中取得更大的突破和发展。