1. 物料参数选型错误
选用错误的物料参数是导致晶振不起振的常见原因之一。例如，某产品需要匹配32.768KHz 6PF的晶振，但是选用了12.5PF的晶振，导致晶振无法起振。正确的物料参数选型至关重要，在选择晶振时要确保与产品的需求相匹配。
2. 焊接温度过高或时间过长
焊接温度过高或时间过长会导致晶振内部电性能发生异常，进而引起不起振。晶振的焊接方式分为手工焊接和机器焊接（波峰焊和回流焊）。在手工焊接中，烙铁的温度应控制在350℃/3秒或260℃/5秒。而在机器焊接中，严格控制焊接温度和时间，避免对晶振的电性能造成损害。
3. PCB板布线错误
当遇到单片机晶振不起振的情况时，常见的原因之一是PCB板布线错误。布线错误可能导致晶振电路的连接异常，从而影响振荡的正常工作。在设计PCB时要注意布线的准确性，确保晶振与单片机的连接符合要求。
4. 单片机质量与晶振质量问题
单片机质量或晶振质量本身存在问题也可能导致晶振不起振。如果单片机本身存在质量问题，可能会影响晶振电路的正常工作。同样，晶振本身质量不过关也会造成振荡困难。因此，在选购单片机和晶振时要选择品质可靠的产品，确保其正常工作。
5. 负载电容或匹配电容不匹配
晶振的负载电容或匹配电容与实际应用不匹配也是导致晶振不起振的原因之一。负载电容和匹配电容的值需要根据实际需求进行选择，过小或过大都可能导致晶振无法正常工作。在设计电路时，要合理选择负载电容和匹配电容，以确保晶振在边界参数下能够正常振荡。
6. 石英芯片损坏
石英芯片作为晶振的核心部件，其损坏也会导致振荡困难。在使用过程中，当激励功率过大时，可能会造成石英芯片破损，进而导致晶振停振。此外，在检漏工序中，即在酒精加压的环境下，晶体容易碰壳，即振动时芯片容易与外壳碰撞，导致晶体发生不良现象。因此，在使用和生产过程中要注意保护晶振的石英芯片。
晶振不起振的原因可能是多方面的。参数选型错误、焊接问题、PCB板布线错误、单片机质量问题、负载电容或匹配电容不匹配、石英芯片损坏等都有可能影响晶振的正常振荡。为确保晶振的正常工作，需要仔细分析并找到具体原因，并采取相应的解决措施。只有充分理解并处理好这些问题，才能保证晶振的稳定性和可靠性。